কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) প্রযুক্তির দ্রুত বিস্তারের কারণে বিশ্বের বড় প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠানগুলো আরো বেশি চিপ নিশ্চিত করতে একের পর এক বড় চুক্তি করছে। এবার দক্ষিণ কোরিয়ার স্যামসাং ইলেকট্রনিকস ও এসকে গ্রুপ যুক্তরাষ্ট্রের প্রযুক্তি কম্পানিগুলোর সঙ্গে মোট ৯৫০ বিলিয়ন ডলারের নতুন চুক্তি করেছে।
শনিবার (২৫ জুলাই) রয়টার্সের এক প্রতিবেদন এ তথ্য দেয়।
সান ফ্রান্সিসকোতে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রেসিডেন্ট লি জে-মিয়ং আয়োজিত একটি এআই সম্মেলনে এসব চুক্তির ঘোষণা দেওয়া হয়। এর মধ্যে এসকে গ্রুপের চুক্তির মূল্য ৭৫০ বিলিয়ন ডলার এবং স্যামসাং ইলেকট্রনিকসের চুক্তির মূল্য ২০০ বিলিয়ন ডলার।
এসকে গ্রুপের সবচেয়ে বড় অংশীদারত্ব হয়েছে এনভিডিয়ার সঙ্গে।
৫০০ বিলিয়ন ডলারের এই চুক্তির আওতায় এসকে হাইনিক্স দীর্ঘ মেয়াদে এনভিডিয়াকে উন্নত এইচবিএম মেমোরি চিপ সরবরাহ করবে। পাশাপাশি ভবিষ্যতের এআই প্রযুক্তির জন্য আরো উন্নত মেমোরি চিপ যৌথভাবে তৈরি করবে।এ ছাড়া এসকে টেলিকম ২০২৭ সালের মধ্যে ২ গিগাওয়াট ক্ষমতার একটি বড় এআই ডাটা সেন্টার নির্মাণ করবে। এতে এনভিডিয়ার ভেরা রুবিন চিপ এবং এসকে হাইনিক্সের এইচবিএম৪ মেমোরি ব্যবহার করা হবে।
অন্যদিকে স্যামসাং ইলেকট্রনিকস ব্রডকমের সঙ্গে ২০০ বিলিয়ন ডলারের সমঝোতা স্মারক (এমওইউ) সই করেছে। এই চুক্তির আওতায় মেমোরি চিপ, চিপ উৎপাদন (ফাউন্ড্রি), উন্নত প্যাকেজিং এবং নতুন প্রজন্মের এআই অ্যাক্সিলারেটর তৈরিতে দুই প্রতিষ্ঠান একসঙ্গে কাজ করবে।
সম্মেলনে প্রেসিডেন্ট লি বলেন, দক্ষিণ কোরিয়া বৈশ্বিক প্রযুক্তি কম্পানিগুলোর সঙ্গে মিলে এআই খাতে নেতৃত্ব দিতে চায়। এ লক্ষ্যেই তিনি যুক্তরাষ্ট্রের সঙ্গে প্রযুক্তিগত সহযোগিতা বাড়ানোর পরিকল্পনা তুলে ধরেন।
এসকে গ্রুপের চেয়ারম্যান চে তাই-ওন বলেন, এআই কোম্পানিগুলোর চিপের চাহিদা ধারণার চেয়েও দ্রুত বাড়ছে।
এনভিডিয়া, ওপেনএআই, অ্যানথ্রপিক ও ব্রডকম—সব প্রতিষ্ঠানই আগের চেয়ে আরো বেশি মেমোরি চিপ চাইছে।তিনি আরো জানান, ওপেনএআই সরাসরি এসকে গ্রুপের কাছ থেকে চিপ সরবরাহ চেয়েছে। অন্যদিকে অ্যানথ্রপিকও ভবিষ্যতের চিপ সরবরাহ নিশ্চিত করতে নিয়মিত যোগাযোগ করছে।
বিশ্লেষকদের মতে, এআই প্রযুক্তির দ্রুত অগ্রগতির কারণে আগামী কয়েক বছরে উন্নত মেমোরি চিপ ও ডাটা সেন্টারের চাহিদা আরো বাড়বে। নতুন এই চুক্তিগুলো সেই বাড়তি চাহিদা পূরণের প্রস্তুতিরই অংশ।
